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出展者技術プレゼンテーション

A.建設・土木、防災・BCP、物流に活かすDX、AI、IoT技術
NO.A8 11月21日(火) 15:00~
会場:セミナー会場4
短時間・軽量・簡単になった3Dレーザー スキャナーで建設現場や工場を安全・ワンマンで一気にDX化
ライカジオシステムズ(株)
当社の3Dレーザースキャナーは短時間・軽量・簡単に建設現場や工場をスキャンし、ソフトウェアで簡単にデジタル化(2次元図面、偏差解析等)ができます。従来の人によるスケッチや一般的なトータルステーションでの計測方法では熟練者や複数人による操作が必要でしたが、初心者でも1人で簡単・安全に操作可能です。本プレゼンテーションでは、点群データの活用方法を交え3Dレーザースキャナーを詳しくご紹介します。
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